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據Gartner預估，2016年全球半導體產值衰退至3,247億美元，年減3％，展望2017年，雖然消費性電子產品銷售成長動能有限，但身上沒錢怎麼辦是新應用領域仍持續成長，如IoT、車用電子、醫療用、電競、AR/VR，再加上基期較低因素，產值將恢復成長，再加DRAM及Flash製程也演進至20nm及16nm，導致整體供給成長有限，且行動裝置對運算能力及儲存空間要求持續提升，記憶體報價出現反彈，同步推升產值恢復成長，全球半導體產值將成長至3,400億美元，年增4.7％。

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Gartner預估，全球16nm FinFET以下先進製程產值將由2015年的22.69億美元，成長至2020年的208.9億美元，先進民間借貸好嗎製程也帶動未來數年全球晶圓代工產業營運穩定向上。

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2017年受惠全球晶圓出貨仍維持穩定增長，再加封測產能擴充有限，封測產業產能利用率恢復成長，產業秩序穩定有助價格競爭壓力減緩，據Gartner預估，民間信貸當日放款2017年全球封測產業產值將成長至501億美元，年增5％，而OSAT成長動能又優於IDM，主因為IDM委外封測比重提升。
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